供应BGA返修台
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产品属性：
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| 所在地： | 上海上海市 |
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详细信息
技术指标：PCB尺寸：W20×20～W450×W400mm
PCB厚度：0.5～3mm
工作台调节：前后±10mm、左右±10mm
温度控制：K型、闭环控制
PCB定位方式：外形或治具
底部预热：远红外6000W
上部热风加热：热风1000W
下部热风加热：热风1000W
使用电源：三相380V、50/60Hz、6KVA
机器尺寸：L850×W700×H950mm
使用气源：5～8kgf/cm，2.5L/min
机器重量：约150Kgs
产品说明：●热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能；
●彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能，22倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸70mm×70mm；
●触摸屏人机界面，PLC控制，可显示设定曲线和五条测温曲线；
●彩色液晶监视器；
●内置真空泵，Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸嘴；
●6段升(降)温+6段恒温控制，可储存20组温度设定，在触摸屏上即可进行曲
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